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插件发光二极管应用注意事项

•  弯脚及切脚

•  在对 LED 进行弯脚及切脚时,弯脚或切脚的位置距胶体底面 2mm 以上,否则会使 LED 胶体表面剥离难,管脚弯成 90 ° ,再回到原位置为 1 次。

•  弯脚应在焊接前进行。

•  使用 LED 直插灯时, PCB 板孔与 LED 脚间距要相对应。

•  切脚时由于切脚机震动摩擦产生很大静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作。(可吹离子风扇消除静电)。

•  焊接条件

•  加热时不要对 LED 施加任何压力。

•  最大焊接条件:

手动焊接:

波峰焊接

•  烙铁最大功率: 30W ;

1 、预热最高温度: 100 ℃

•  最高温度: 300 ℃ ;

2 、预热最长时间: 60 秒;

•  焊接最长时间: 3 秒;

3 、浸焊最高温度: 260 ℃ ;

•  焊接位置:距胶体底面大于 3mm 。

4 、浸焊最长时间: 5 秒;

•   

5 、浸焊位置:距胶体底面大于 3mm 。

•  防静电注意事项

•  所有接触 LED 的设备及仪器必须接地;

•  所有接触 LED 的人员必须佩带防静电手腕或防静电手套;

•  如 LED 有被静电损害,会显示一些不良特性,如漏电流增加、静态顺向电压降低或上升、在低电流测试不亮或发光不正常(偏暗等)。

•  过流保护

给 LED 串联保护电阻使其工作稳定

电阻计算公式:

R= ( Vcc-Vf ) /If

Vcc 为电源电压

If 为顺向电流

•  亮度测试及产品使用

•  检测和使用 LED 时,必须给每个 LED 提供相同电流即使用恒流源检测,才能保证检测亮度一致,电流最好不要超过 20mA ,最好使用 15-19mA 的电流。

•  使用分光分色好的产品时,不能把不同的 BIN 线号(每包标签上有标识)混合使用在同一个产品上,以免产生颜色、亮度差异。如确要混 BIN 使用,相邻 BIN 方可放在一起用,但尽量避免。

6 、 VF 、 IF 请勿超过规格书上规定的额定值以免损坏 LED 。

贴片LED使用注意事项

烙铁

基本规格是纬度达到 260 ℃ 时,时间为 5 秒。如果温度更高,时间应该更短( + 10 ℃ -1 秒)。

烙铁功耗应小与 15W ,温度可以控制。设备表面温度应该在 230 ℃ 以下。

返工

1、客户必须在 260 ℃ 以下 5 秒钟内完成。

2、烙铁头不能触及铜铂,建议用双头型号。

3、使用保护措施

防止过流

客户必须使用电阻进行保护 ;否则,轻微的电压波动引起电流的大变化(可能会烧坏)

大功率 LED 使用注意事项


•  散热:在使用大功率光源时,需在光源基板上加上散热措施。常用散热材料用纯铝,导热系数为 236 λ W ( m.K )

•  大功率光源工作时,环境温度会影响其寿命,要求温度控制在 70 ℃ 以内。

•  驱动电源需用恒流源,且须控制在要求额定电流以内。不可用恒压驱动,在恒压下,工作电流会随工作温度变化而变化,温度上升则使电压随之变化,电流也上升,从而影响寿命。

•  产品不能以倾斜的方向装在 PCB 板上。

•  产品浸焊时,表面的分离可能影响发光效率和亮度。焊接时速度要快,保存温度在: 5 ~ 40 ℃,湿度:不小于 30% 。

 

 

 
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