弯脚及切脚
在对 LED 进行弯脚及切脚时,弯脚或切脚的位置距胶体底面 2mm
以上,否则会使 LED 胶体表面剥离难,管脚弯成 90 ° ,再回到原位置为 1 次。
弯脚应在焊接前进行。
使用 LED 直插灯时, PCB 板孔与 LED 脚间距要相对应。
切脚时由于切脚机震动摩擦产生很大静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作。(可吹离子风扇消除静电)。
焊接条件
加热时不要对 LED 施加任何压力。
最大焊接条件:
手动焊接: |
波峰焊接 |
烙铁最大功率: 30W
; |
1 、预热最高温度: 100 ℃ |
最高温度: 300 ℃
; |
2 、预热最长时间: 60 秒; |
焊接最长时间: 3 秒; |
3 、浸焊最高温度: 260 ℃ ; |
焊接位置:距胶体底面大于
3mm 。 |
4 、浸焊最长时间: 5 秒; |
|
5 、浸焊位置:距胶体底面大于 3mm 。 |
防静电注意事项
所有接触 LED 的设备及仪器必须接地;
所有接触 LED 的人员必须佩带防静电手腕或防静电手套;
如 LED 有被静电损害,会显示一些不良特性,如漏电流增加、静态顺向电压降低或上升、在低电流测试不亮或发光不正常(偏暗等)。
过流保护
给 LED 串联保护电阻使其工作稳定
电阻计算公式:
R= ( Vcc-Vf ) /If
Vcc 为电源电压
If 为顺向电流
亮度测试及产品使用
检测和使用 LED 时,必须给每个 LED 提供相同电流即使用恒流源检测,才能保证检测亮度一致,电流最好不要超过
20mA ,最好使用 15-19mA 的电流。
使用分光分色好的产品时,不能把不同的 BIN 线号(每包标签上有标识)混合使用在同一个产品上,以免产生颜色、亮度差异。如确要混
BIN 使用,相邻 BIN 方可放在一起用,但尽量避免。
6 、 VF 、 IF 请勿超过规格书上规定的额定值以免损坏 LED 。
烙铁
基本规格是纬度达到 260 ℃ 时,时间为 5 秒。如果温度更高,时间应该更短( + 10 ℃ -1 秒)。
烙铁功耗应小与 15W ,温度可以控制。设备表面温度应该在 230 ℃ 以下。
返工
1、客户必须在 260 ℃ 以下 5 秒钟内完成。
2、烙铁头不能触及铜铂,建议用双头型号。
3、使用保护措施
防止过流
客户必须使用电阻进行保护 ;否则,轻微的电压波动引起电流的大变化(可能会烧坏)
散热:在使用大功率光源时,需在光源基板上加上散热措施。常用散热材料用纯铝,导热系数为 236
λ W ( m.K )
大功率光源工作时,环境温度会影响其寿命,要求温度控制在 70 ℃ 以内。
驱动电源需用恒流源,且须控制在要求额定电流以内。不可用恒压驱动,在恒压下,工作电流会随工作温度变化而变化,温度上升则使电压随之变化,电流也上升,从而影响寿命。
产品不能以倾斜的方向装在 PCB 板上。
产品浸焊时,表面的分离可能影响发光效率和亮度。焊接时速度要快,保存温度在: 5 ~ 40 ℃,湿度:不小于
30% 。